挑战骁龙710 传麒麟中端SoC将于7月发布


相比于麒麟970在高端市场取得的认可，麒麟的中端SoC却一直不温不火，面对如今骁龙710、联发科Helio P60的轮番围剿，打磨良久的麒麟659早已失去竞争力。因此对于华为海思而言，是时候更新麒麟SoC的中端产品线了。



　　来自于外媒 Digitimes 的消息，华为正在研发全新的中端SoC麒麟710，内部代号“Miami”，8核心设计，采用台积电的12nm工艺打造，内置独立NPU强化了AI性能，将于7月随华为新机nova 3一同发布。

　　据悉，麒麟710将采用与麒麟960相似的核心设计，4×Cortex-A73+4×Cortex-A53的架构，华为可能会在Cortex-A73核心上尝试定制，合理控制主频，以在功耗和性能之间取得更好的平衡。GPU方面，麒麟710会内置Mali-G72，与麒麟970如出一辙，支持最新的GPU Turbo技术，只不过在核心数上会有所减少，但到底会便变成多少核心则暂时没有确切的说法。

　　如果上述消息属实，麒麟710实际上可以看作是“960的CPU+970的GPU”，理想的话，其性能将达到麒麟970的70%-80%，相比麒麟659有着显著提升。不过横向来比较，考虑到骁龙710由10nm工艺打造，并且采用基于A75架构定制的Kryo核心，麒麟710在纸面上的性能或许依旧不及骁龙710。



　　不过性能或许并不是麒麟710的提升重点，业内人士表示，麒麟710继承了麒麟970的诸多优良特性，包括自研的双摄ISP优化拍照，独立的NPU来增强人工智能运算能力，在体验方面的提升更显著。

　　麒麟710并不会让我们再等太久，即将于7月发布的华为nova 3将是这颗SoC的首发机型，后续还有荣耀的千元机型以及Mate Lite系列采用，覆盖1500元至3000元的产品线，与搭载骁龙710的机型展开正面竞争。












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