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骁龙855/骁龙845实际功耗对比：大降20％
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高通新一代旗舰移动平台骁龙855采用了7nm工艺制造，集成八颗Kryo CPU核心(一个Kryo 485超级内核+三个性能内核+三个效率内核)、Adreno 640 GPU图形核心、Hexagon 690 DSP数字信号处理器、Spectra 380 ISP图像信号处理器、骁龙X24 2Gbps高速基带等模块，专为AI增加了张量加速器并支持第四代AI引擎。
高通宣称，骁龙855 CPU性能比上代骁龙845提升了45％，是历代幅度最大的， 同时GPU性能提升20％，AI性能提升3倍，相比竞争对手高出一倍。
此外，骁龙855还可以外挂骁龙X50基带和QTM052毫米波天线模组，实现5G手机，多家厂商都将在明年上半年实现商用。
那么，骁龙的实际功耗表现究竟如何呢？
在夏威夷的骁龙技术峰会现场，高通也特意就此进行了实地演示，面对面对比了一台骁龙845手机，和一台骁龙855参考设计原型机，都搭配3000mAh电池，网络连接Wi-Fi。
首先在吃鸡游戏中，骁龙845手机平均功耗3280mW左右，骁龙855原型机则只有2580mW左右，降低了大约21％，这使得电池续航时间延长了1个小时，幅度达27％。
其次在日常应用中，模拟拍摄并上传分享到Instagram，骁龙845手机平均功耗2240mW左右，骁龙855原型机则只有1785mW左右，降低了大约20％，这电池续航时间也长了接近1个半小时，幅度达25％。
骁龙855平台组成示意
骁龙855 5G手机参考设计：
骁龙855机：
免责声明:文章内容均来自互联网,由多科回收整理编辑，版权归原创者所有，如果你在多科回收上发现了侵犯你权益的内容，请及时通知多科回收，我们会删除对你造成侵权的相关内容,以免对你造成影响,谢谢合作~
联系方式 :
微信公众号:多科回收(duokehuishouwang)
微信客服:duokehuishou
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高通新一代旗舰移动平台骁龙855采用了7nm工艺制造，集成八颗Kryo CPU核心(一个Kryo 485超级内核+三个性能内核+三个效率内核)、Adreno 640 GPU图形核心、Hexagon 690 DSP数字信号处理器、Spectra 380 ISP图像信号处理器、骁龙X24 2Gbps高速基带等模块，专为AI增加了张量加速器并支持第四代AI引擎。
高通宣称，骁龙855 CPU性能比上代骁龙845提升了45％，是历代幅度最大的， 同时GPU性能提升20％，AI性能提升3倍，相比竞争对手高出一倍。
此外，骁龙855还可以外挂骁龙X50基带和QTM052毫米波天线模组，实现5G手机，多家厂商都将在明年上半年实现商用。
那么，骁龙的实际功耗表现究竟如何呢？
在夏威夷的骁龙技术峰会现场，高通也特意就此进行了实地演示，面对面对比了一台骁龙845手机，和一台骁龙855参考设计原型机，都搭配3000mAh电池，网络连接Wi-Fi。
首先在吃鸡游戏中，骁龙845手机平均功耗3280mW左右，骁龙855原型机则只有2580mW左右，降低了大约21％，这使得电池续航时间延长了1个小时，幅度达27％。
其次在日常应用中，模拟拍摄并上传分享到Instagram，骁龙845手机平均功耗2240mW左右，骁龙855原型机则只有1785mW左右，降低了大约20％，这电池续航时间也长了接近1个半小时，幅度达25％。
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